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カワサキテクノ短信 

カワサキテクノ短信 Vol.68

巻頭の言葉
Ⅰスタッフ連載
1-1 次世代電池の開発動向 その1  全固体電池の開発状況
1-2 ” 半導体” の近況   ----その19「高周波対応材料動向(4)」----
1-3 フィルムの成形技術
1-4 米国で問題となっている電子タバコの話
1-5 5G beyond 考察 33
1-6 最近気になっている3Dプリンティングのお話
1-7 医療分野の3Dプリンティング
1-8 低燃費タイヤ用ゴムの開発経緯
1-9 メディカル関係の材料調査について
  <編集後記>
2019年11月22日発行

カワサキテクノ短信 Vol.67

巻頭の言葉
Ⅰスタッフ連載
1-1 機能性樹脂の医療用途開発状況-4  
1-2 海洋プラスチック・マイクロプラスチック対策(2)
1-3 ” 半導体” の近況 ----その18「高周波対応材料動向(3)」----
1-4 5Gと電磁波健康障害
1-5 経皮吸収型製剤
1-6 カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン①
1-7 航空業界のサステイナビリティへの取り組み1(バイオマス燃料)
1-8 自動車分野で急増する新しい接合法ウェルドボンディングについて
Ⅱ セミナー聴講記
 <編集後記>
2019年8月30日発行

カワサキテクノ短信 Vol.66

巻頭の言葉
Ⅰスタッフ連載
1-1 機能性樹脂の医療用途開発状況-3 
1-2 海洋プラスチック・マイクロプラスチック対策
1-3 ” 半導体” の近況 ----その17「高周波対応材料動向(2)」----
1-4 医療用コーティング材
1-5 植込み型医療機器への電磁波の影響
1-6 最近の話題から:日焼け止めについて
Ⅱ KTRセミナー聴講記
Ⅲ マルチクライアント調査
Ⅳ セミナーのご案内
Ⅴ 追悼私記
<編集後記>
2019年5月29日発行

カワサキテクノ短信 Vol.65

巻頭の言葉
Ⅰスタッフ連載
1-1 機能性樹脂の医療用途開発状況-2 
1-2 新素材開発のヒント 「バイオミメティクス(その3)」
1-3 ” 半導体” の近況 ---- その16 「米中半導体戦争」 ----
1-4 電磁波の基礎とその用途(3)
1-5 糖尿病治療の最前線CFRP複合材料のリサイクル
1-6 続・心臓の話
1-7 2017年中国プラスチック加工業の経済運営分析
Ⅱ KTRセミナー聴講記
<編集後記>
2019年2月21日発行

カワサキテクノ短信 Vol.64

巻頭の言葉
Ⅰ 1年を振り返って
Ⅱ スタッフ連載
2-1 機能性樹脂の医療用途開発状況-1 4
2-2 新素材開発のヒント 「バイオミメティクス(その2)」
2-3 皮膚の話
2-4 ” 半導体” の近況----その15 「VCSEL」
2-5 電磁波の基礎とその用途(2)
2-6 CFRP複合材料のリサイクル
2-7 中国ゴミリサイクル事情及び生分解樹脂の紹介
Ⅲ 資料集「メディカルの将来を予測した機能性プラスチックの分野別
   実用化動向と将来展望」 のご紹介
<編集後記>
2018年11月30日発行

カワサキテクノ短信 Vol.63

巻頭の言葉
Ⅰ マルチクライアント調査余談
Ⅱ スタッフ連載
2-1 自動車モーター用樹脂・樹脂組成物の開発動向
2-2 新素材開発のヒント「バイオミメティクス」
2-3 腸の話
2-4 ゲノム編集の最近の話題から
2-5 ” 半導体” の近況----その14「マイクロLED(2)」 ----
2-6 電磁波の基礎とその用途
2-7 海洋プラ投棄問題
2-8 高分子材料最新NEWS
<編集後記>
2018年8月31日発行

カワサキテクノ短信 Vol.62

巻頭の言葉
Ⅰ 台湾出張講演会報告
Ⅱ スタッフ連載
2-1 電磁波シールド材料・樹脂組成物の開発状況
2-2 高周波帯での測定評価技術
2-3 心臓の話
Ⅲ マルチクライアント調査
  「次世代高速・大容量伝送市場と対応材料技術展望」のご紹介
Ⅴ セミナーと資料集のご案内
Ⅳ 新たなレポート(資料)刊行のご案内
<編集後記>
2018年5月31日発行

カワサキテクノ短信 Vol.61

巻頭の言葉
Ⅰ マルチクライアント調査を振り返って
Ⅱ スタッフ連載
2-1 放熱性・高熱伝導性樹脂組成物の最近の開発状況
2-2 ” 半導体” の近況 ---- その13 「高周波対応材料動向」
2-3 EVとワイヤレス充電
2-4 クルマと通信技術の動向
2-5 航空機用CFRP/CFRTPの状況
Ⅲ マルチクライアント調査予定
モータ・インバータ周辺材料とマルチ調査企画
Ⅳ セミナー聴講記
<編集後記>
2018年3月2日発行

カワサキテクノ短信 Vol.60

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
1-1 モノのインターネット(IoT)適用樹脂の開発動向
1-2 5Gの進展について
1- 3 EV時代到来と課題
1-4 胃の話
Ⅱ セミナー・見学会聴講記
Ⅲ  SPE日本支部講演会
Ⅳ 外部投稿
<編集後記>
2017年12月25日発行


カワサキテクノ短信 Vol.59

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
1-1 有機ELバリアフィルム・基板フィルムの開発動向
1-2 センサー動向 ~赤外線センサー~
1-3 唾液の話
1-4 N-PLUSでの講演速報
1-5 「IoTを支える材料」に関するマルチクライアント調査のご案内
1-6 CFRP/CFRTPの全体像と分野別用途・技術動向から見た将来展望 のご案内
1-7 マイクロ波化学株式会社見学会
1-8 セミナー聴講記(電磁波ノイズ対策)
Ⅱ マルチクライアント調査のご案内
<編集後記>
2017年9月30日発行


カワサキテクノ短信 Vol.58

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
1-1 スーパーエンプラのマルチクライアント調査を終えて
1-2 バイオエンプラの開発動向
1-3 医療用カテーテル(その②)
1-4 “半導体”の近況
     ---- その12 「マイクロLED」 ----
1-5 トクホの市場の概要
Ⅱ セミナー・見学会聴講記
Ⅲ EMC・遮蔽への関わり -金曜フォーラムと今後の展望-
編集後記
2017年6月23日発行


カワサキテクノ短信 Vol.57

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
1-1異種材料の接合技術開発の動向
その2 ドライプロセス(レーザー・プラズマ処理等)
1-2 医療用カテーテル(その①)1 
1-3 ” 半導体” の近況 ---- その10 「最新封止材料動向」」
Ⅱ 外部投稿
Ⅲ セミナー聴講記(パネルディスカッション聴講記)
Ⅳ KTRセミナー報告
編集後記
2017年3月28日発行


カワサキテクノ短信 Vol.56

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載 2
1-1<ビジネスモデル研究の短期連載②>
1-2 異種材料の接合技術開発の動向 その1 
ウエットプロセス(化学処理)
1-3 ” 半導体” の近況 ---- その11 「M&Aから見える重点課題」 
1-4 医療用エラストマーチューブ(①成形、配合)
1-5 フレキシブルディスプレイの最新情報
1-6 オランダの設備農業について
1-7 車載センサーの動き
Ⅱ セミナー聴講記(バイオセミナー)
Ⅲ パネルディスカッション聴講記
 編集後記
2017年1月16日発行


カワサキテクノ短信 Vol.55

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
    1-1 <ビジネスモデル研究の短期連載>
    1-2 セルロースナノファイバー(CNF)強化樹脂組成物の開発の動向
    1-3 ” 半導体” の近況  --その10 「電子部品業界動向」--
    1-4 インプラント医療用具と材料
    1-5 高周波基板の動向 
    1-6 自動車展と車載ディスプレイについて

Ⅱ KTR新サービス・企業診断業務のご案内
Ⅲ パネルディスカッションの再現(資料集の発行)
 編集後記
2016年9月12日発行


カワサキテクノ短信 Vol.54

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
    1-1  緊急レポート:懐かしい1989 年のイベントで起きた幾つかの
        ハプニング 2 (事件)
          -元気だった日本の研究者とメーカーの群れ(残像)-
   1-2 炭素繊維(CF)強化熱可塑性樹脂組成物の開発の近況
           その2 フェノール樹脂
   1-3 ” 半導体” の近況  --その9 「プリント配線板関連動向」--
   1-4 カプセル内視鏡の新技術
   1-5 電磁波遮蔽の重要性 
   1-6 感光体の材料開発

Ⅱ セミナー聴講記
   2-1 「フレキシブルデバイスの動向とグリーン製造プロセス」
   2-2 パネルディスカッション
 編集後記
2016年6月23日発行


カワサキテクノ短信 Vol.53

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
    1-1 <ビジネスモデル研究の短期連載>
                化学メーカーの事業成功例分析
                 -その①、考察対象のテーマと企業-

   1-2 炭素繊維(CF)強化熱可塑性樹脂組成物の開発の近況
           その1 エポキシ樹脂
   1-3 ” 半導体” の近況  ---- その8 「FOWLP」 ----
   1-4 透析器(ダイアライザー)の中空糸について
         
Ⅱ セミナー聴講記
Ⅲ KTR提携先
Ⅳ セミナーのご案内
 編集後記
2016年3月23日発行


 

カワサキテクノ短信 Vol.52

巻頭の言葉
Ⅰ スタッフ連載
    1-1 炭素繊維強化樹脂(CFRP)本格化の条件(短期連載その④)
    1-2 炭素繊維(CF)強化熱可塑性樹脂組成物の開発の近況
           その3 カーボンナノチューブ (CNT)
    1-3 医療器具市の現状
   1-4 中空微粒子の最新動向
         ~KTRマルチクライアント調査「高付加価値微粒子の特定と
          技術・市場動向調査」より~
Ⅱ 外部投稿
    2-1 液層光重合法(光造形法)の宝飾・歯科への展開
Ⅲ セミナー聴講記
    3-1 LED周辺の技術開発動向と新たなアプリケーション
    3-2 炭素繊維系強化材料(CFRP,CFRTP)の最新動向
 編集後記
2015年12月23日発行


カワサキテクノ短信 Vol.51

巻頭の言葉
 Ⅰ スタッフ連載
    1-1 炭素繊維強化樹脂(CFRP)本格化の条件(短期連載その③)
    1-2 炭素繊維(CF)強化熱可塑性樹脂組成物の開発の近況
           その2 ピッチ系CF
    1-3 機能性ペーストの注目用途に関する技術・市場展望に関する
         調査レポート内容ご紹介
Ⅱ セミナー聴講記
    2-1 「先端分野における接合・配線材料の開発動向
              -機能性ペーストの用途マップを踏まえて-」  
    2-2 「接合・放熱技術の最前線と用途、市場動向」
 
 Ⅲ マルチクライアント調査の近況
 編集後記
2015年10月30日発行


カワサキテクノ短信 Vol.50

巻頭の言葉
 Ⅰ スタッフ連載
    1-1 炭素繊維強化樹脂(CFRP)本格化の条件(短期連載その②)
    1-2 炭素繊維(CF)強化熱可塑性樹脂組成物の開発の近況
           その1 長繊維CF
 Ⅱ 外部投稿
    2-1 エネルギーハーベスト材料の開発動向と今後の展望
        東京工業大学 大学院理工学研究科 特任教授 川口武行
    2-2 最近の注目すべき高機能プラスチックフィルム
        安田ポリマーリサーチ研究所 所長  安田武夫
 
 Ⅲ 緊急調査レポートの内容ご紹介
 編集後記
2015年7月30日発行


カワサキテクノ短信 Vol.49

巻頭の言葉
 Ⅰ スタッフ連載
    1-1 炭素繊維強化樹脂(CFRP)本格化の条件(短期連載その①)
    1-2 高機能樹脂組成物の開発の近況
           その4 高機能樹脂組成物の開発の近況
   1-3 複合材の物理特性
   1-4 ” 半導体” の近況  その7 「パワー半導体動向( 4)」
   1-5 これからのエコカーと新しいテレマティクス時代について(上)  
   1-6 薬事法の改正と再生医療  
  
 Ⅱ 緊急調査企画案内 42
  「スーパーエンプラの新規用途の行方と有力モルダーの需要分析調査」 
 Ⅲ 2014年と2015年3月までの活動報告
       (これまでのテクノ短信、BMRから抜粋)    
 編集後記
2015年4月21日発行


カワサキテクノ短信 Vol.48

巻頭の言葉
 Ⅰ スタッフ連載
    1-1 高性能樹脂の複合化と用途例
    1-2 高機能樹脂組成物の開発の近況
           ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
   1-3 直流給電に関して
   1-4 ” 半導体” の近況  その5 「パワー半導体動向( 3)」
   1-5 ネイチャーテクノロジー(生物模倣技術)の最近の動向  
   1-6 薬事法の改正と再生医療  
   1-7 不織布について その6 ―様々な用途(その1)―
Ⅱ 金曜フォーラム概要
    編集後記
2014年12月25日発行


カワサキテクノ短信 Vol.47

巻頭の言葉
 Ⅰ 連載
    1-1 身近なセレンディピティの例とノーベル賞の話題
    1-2 高機能樹脂組成物の開発の近況
    1-3 なぜワイドバンドギャップ半導体なのか?
    1-4 ” 半導体” の近況
    1-5 酵素の市場と遺伝子組換え
    1-6 色素増感太陽電池(DSC)の現状と将来性
    1-7 不織布について その5 ―様々なウエブの結合方法―
  Ⅱ セミナー聴講記
    編集後記
2014年10月20日発行


カワサキテクノ短信 Vol.46

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
   1  次世代自動車材料技術と放熱材料のマルチクライアント調査続報
      のその後
   2 高機能樹脂組成物の開発の近況
      その1 ポリフェニレンスルフィド(PPS) No.2 機能別の組成物開発      状況 
   3 イスラエルのベンチャービジネス最前線(3) 3回シリーズ
      
   4 不織布について その4   ―様々な製造方法2―
   5 ”半導体” の近況 ----その4 「パワー半導体動向」----
  Ⅱ 測定の受託例
  Ⅲ 講演会内容概括
  Ⅳ <企業分析シリーズ①> 富士フィルムの強み  
  Ⅴ セミナー紹介
2014年7月15日発行


カワサキテクノ短信 Vol.45

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
   1   次世代自動車材料技術と放熱のマルチクライアント調査続報に
      ついて
   2 量子ドットの実用化による有機 EL危機 
   3 高機能樹脂組成物の開発近況
      その1 ポリフェニレンスルィド (PPS)
   4 バイオマテリアルについて(セミナー開催のねらい)
   5 イスラエルのベンチャービジネ最前線(2) 3回シリーズ
   6 不織布について  その3 -様々な製造方法1 -
   7 ” 半導体 ” の近況 -- その3 「最新リソグラフィ動向」
   8 電磁波を用いた地震予知
2014年4月22日発行


カワサキテクノ短信 Vol.44

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
     1-1 ” スーパーエンジニアリングプラスチックス 2
      (スーパーエンプラ)の技術開発 ” の近況 2
      ---- その4 ポリエーテルイミド(PEI)・ポリエーテル 2
             スルホン(PES) のフィルム・繊維 ----
     1-2 イスラエルのベンチャービジネスビジネス最前線(1) 
            3回シリーズ
     1-3 アナログからデジタルヘ
     1-4 ” 半導体” の近況 27
       ---- その2 「TSV工程での仮接着」 ----
     1-5 不織布について その2 33
      ―他材料との比較、様々な原料とその用途-
  Ⅱ 講演会再現 
    「編集後記」
2013年12月25日発行


カワサキテクノ短信 Vol.43

  巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
     1-1 <注目される材料技術と市場展望シリーズ⑧>
          ― 放熱材料の全体像に迫る(予告)―
     1-2 無線通信の実用化動向      
         -相河教授講演の要点-
     1-3 不織布についてその1(概要)
     1-4 ” 半導体” の近況
            ---- その1 「More than Moore」 ----
     1-5 有機ELにおける高機能フィルムの開発の近況
          ----- ガスバリアフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)          フィルム、透明ポリイミド(PI)フィルムの開発および採用状況          を中心に------
  Ⅱ 講演会ダイジェスト 
     2-1 最近の電気・電子機器用材料と高密度実装技術の動向と
           課題-日本メーカーの踏んばりどころを巡って-
     2-2 シェールガスがもたらすエネルギー革命と化学品への応用 
   Ⅲ <書評コーナー>
「編集後記」
2013年9月20日発行


カワサキテクノ短信 Vol.42

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
     1-1 <注目される材料技術と市場展望シリーズ⑦>
          ―LED照明本格化とパッケージの課題再考―
     1-2 太陽光発電に関する最近の話題(その8)      
        ~フレキシブル太陽電池と有機系太陽電池~
     1-3 シェールガスとその影響について
     1-4 デジタル時代の電磁波雑音と妨害
     1-5 “スーパーエンジニアリングプラスチックス
           (スーパーエンプラ)の技術開発”の近況
         その3 ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の フィルム・繊維
  Ⅱ 緊急提言 
     2-1 高付加価値センサの存在と理由
      2-2 「パナソニック最後の賭け」を読んで 
   Ⅲ 新スタッフの抱負
     3-1 「カワサキテクノリサーチに入社して」
           ―お客様のお役に立つように-
      3-2 「日本製造業の復活を目指して」
           ―半導体業界の現状より-
   Ⅳ <書評コーナー>
「編集後記」
2013年6月5日発行


カワサキテクノ短信 Vol.41

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
     1-1 <注目される材料技術と市場展望シリーズ⑥>
         ―窓ガラスの樹脂化―
     1-2 タッチパネル技術の市場と考察続報     
     1-3 太陽光発電に関する最近の話題(その7)      
        ~フレキシブル太陽電池と有機系太陽電池~
     1-4 風力発電の現状と課題
     1-5 電子線滅菌 (ディスポーザブル医療用具の滅菌) 
     1-6 “スーパーエンジニアリングプラスチックス
           (スーパーエンプラ)の技術開発”の近況
          その2 ポリフェニレンスルフィド(PPS)の フィルム・繊維
  Ⅱ 講演会ダイジェスト
     1 「モータの課題と材料技術の動向」
     2 「ナノファイバーの開発と市場動向」
   Ⅲ <書評コーナー>
「編集後記」
2013年1月29日発行


カワサキテクノ短信 Vol.40

巻頭の言葉
  Ⅰ 連載
     1-1 <注目される材料技術と市場展望シリーズ⑤>
        ―自動車用CFRP(CFRTP)の最新市場情報―
     1-2 タッチパネル技術の比較と需要予測     
     1-3 太陽光発電に関する最近の話題(その6)      
     1-4 無線通信の動向 
     1-5 “スーパーエンジニアリングプラスチックス
  Ⅱ <日産自動車㈱工場見学と講演会の報告>
      1 日産自動車の事業所と日産生産方式
      2 組立ての車種
      3 講演の資料と印象深かったもの
      4 インパクトのあった見学箇所
   Ⅲ 第17回金曜フォーラム(知的財産について)の報告
   Ⅳ <書評コーナー>
   Ⅴ イベント案内
「編集後記」
2012年10月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.39

巻頭の言葉
Ⅰ 連載
  1 <注目される材料技術と市場展望シリーズ④>          
-次世代自動車主要部品と材料技術に関する調査より-  
2 太陽光発電に関する最近の話題(その5)  
3 エネルギー分野のバイオマス利用技術(1)バイオディーゼル燃料
4 無線通信の動向 
5 RFID通信距離拡大のためのアンテナ用シート  
6 透明導電性フィルム・透明導電膜の最近の動向について
-タッチパネル、太陽電池、有機ELへの適用状況を中心に-   
Ⅱ 星和電機㈱工場見学とLED照明講演会の報告 
Ⅲ 最近の蔵書リスト                          
Ⅳ 書評コーナー                            
Ⅴ 7月のイベント案内  
 
   「編集後記」
参考資料 マルチクランアント調査目次&抜粋図表
2012年6月15日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.38

巻頭の言葉

  ・ 注目される材料技術と市場展望シリーズ③
     ―LED照明の本格化とLEDパッケージの課題― 
  ・ 太陽光発電に関する最近の話題(その4)
  ・ セルロースナノファイバーについて   
  ・ 種々の電波吸収体
  ・ ポリマー(高分子)系ナノコンポジットの最近の動向について 
  ・ <エネルギー・ハーベスティング>
  ・ 『書評コーナー』 :有機EL最前線(日経BP社)  
  ・ 11月のイベント案内  
  
   「編集後記」
2011年10月20日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.37

巻頭の言葉

  ・ 注目される材料技術と市場展望シリーズ②
     ―自動車用エコマテリアルの行方― 
  ・ <クラウド・コンピューティングとセンサ・ネットワーク>
  ・ 太陽光発電に関する最近の話題(その3)
  ・ 発泡プラスチックについて
  ・ 電波吸収体の歴史
  ・ LED(発光ダイオード)の封止とリフレクター(反射板)材料の最近の
    動向について 
  ・ <シリーズ:ライフサイエンス関係の話題から(1)>
  ・ 調査レポート(書籍)発行のご案内
   「編集後記」
2011年5月25日 発行


 

カワサキテクノ短信増刊号

臨時増刊号刊行に当たって

  太陽電池主要部材と技術動向
 ~結晶系太陽電池から有機薄膜太陽電池までの有機材料~

  1.太陽光発電が注目されているのか?
  2.太陽光発電の導入量
  3.太陽電池メーカーの生産量
  4.太陽電池の種類分析
  5.太陽電池用の主要部材(結晶系)
         (電極、フィルム、フレーム、端子ボックス)
  6.薄膜系太陽電池
  7.国内主要太陽電池メーカーの動向
  8.これからの太陽電池

  LEDの応用開発動向と市場展望

  1.拡大するLED産業市場
  2.LEDの主要応用例
     (1)LEDバックライト
     (2)LED照明
     (3)LED通信
     (4)その他
  3.LEDに関する集約的課題
  4.将来展望

  <展示会場と講演風景>
   ・開催概要
   ・来場者
   ・出展者
   ・ソリューションセミナー
   ・併催行事
2010年12月16日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.36

 巻頭の言葉

  連載中断のお詫びと代案
 
 <注目される材料技術と市場展望シリーズ①>
   パワーデバイス用実装材料の行方
  太陽光発電に関する最近の話題(その2)
  植物工場の方向性に関する考察
  電子機器に使われる樹脂材料
  バリアフィルムの最近の開発動向について
   -有機EL・太陽電池分野を中心に-
 
 <高価本書評コーナー>
  金曜サロンを振り返って
  12月セミナーご案内(12/3大阪、12/16東京)
   「編集後記」
2010年11月15日 発行


 

カワサキテクノ短信 Vol.35

 巻頭の言葉

 ・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情21
 ・有機EL照明・テレビの現状と開発動向について
 ・太陽光発電に関する最近の話題(その1)
 ・バイオマスプラスチックの動向 1
 ・高周波電磁界からみたポリマー
 ・見学・講演会についての我が社の取り組み
 
 ・「編集後記」
2009年11月11日発行


カワサキテクノ短信 Vol.34

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑳
・「ハイブリッドレンズ」の現状と開発動向について 
・フラットパネルディスプレイ(FPD)に関する最近の話題(その3)
・電磁波の安全性について
・第1回金曜サロンを終えて
・パナソニックセンター見学とLED照明に関する講演会回顧
・企画中の行事(イベント)予定
 
「編集後記」
2009年7月4日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.33

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑲
・高機能樹脂フィルムの最近の動向について②
・フラットパネルディスプレイ(FPD)に関する最近の話題(その2)
・各種の太陽電池
・バイオマスからの物質生産(1)-乳酸の製造-
・カワサキテクノリサーチ勉強会の講師/講演テーマ一覧(2008年)
「編集後記」
2008年12月23日発行


カワサキテクノ短信 Vol.32

巻頭の言葉

・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑱・最近の高耐熱性樹脂フィルムの動向について
・フラットパネルディスプレイ(FPD)に関する最近の話題(その1)
・太陽光発電概論
・KTRセミナーと燃料電池の周辺で
・マルチクライアント調査断想
「編集後記」
2008年6月18日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.31

巻頭の言葉
  ・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑰
・LCD用バックライトの動向調査と主要構成部材の詳細分析(下)~マルチクライアント調査から~
・RFIDの具体例と市場動向
・再生医療についての期待と現実
・「プラスチックの基礎・応用製品とエレクトロニクス入門講座」を振り返って
・コンサルテーション・サービス事業の新企画のご案内
   ・ 「編集後記」
2008年2月15日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.30

巻頭の言葉
   ・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑯
・LCD用バックライトの動向調査と主要構成部材の詳細分析(上)~マルチクライアント調査から~
・電磁気学講座
・次世代ディスプレイシリーズセミナーを振り返って
・プラスチックの基礎と応用製品入門講座のご案内
   ・ 「編集後記」
2007年9月15日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.29

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑮
* 寄稿
■ EUの新化学物質管理REACH規則が6月1日より発効
(知恵ネット有限責任事業組合 鈴木 一行 氏)
「編集後記」
2007年6月11日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.28

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑭
* 寄稿
■ 導電性フィルム用導電剤その2
(奈良先端科学技術大学院大学
物質創成科学研究科 小長谷 重次 氏)
■ 分散型無機ELフィルム技術
((有)イメージテック 田口 信義 氏)
「編集後記」
2007年3月11日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.27

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑬
* 寄稿
■ 導電性フィルム用導電剤-従来技術を中心として-
(奈良先端科学技術大学院大学
 物質創成科学研究科 小長谷 重次 氏)
■ イオン液体の市場
((有)シーエムシー・リサーチ 荒牧 清 氏)
「編集後記」
2006年12月15日発行


カワサキテクノ短信 Vol.26

巻頭の言葉

・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑫
* 寄稿
■ 人工ゼオライトと合成樹脂充填剤(フィラーとしての評価)(下)
(KT材料研究所 足立 伸一 氏、竹中 稔 氏)
<KTRレポート>
■ 新たな進展を見せるMg合金市場
<ResearchTopics>
■ 第4回透明導電膜
「編集後記」
2006年8月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.25

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑪
* 寄稿
■ 人工ゼオライトと合成樹脂充填剤(フィラーとしての評価)(上)
((株)KT材料研究所 足立 伸一 氏、竹中 稔 氏)
■ 傾斜機能材料
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
■ 土木・建築資材用ポリウレタン(その2)
((有)シーエムシー・リサーチ 須藤 正夫 氏)
<KTRレポート>
■ 電磁波の吸収・遮断に関する最近の話題
(カワサキテクノリサーチ 岩井 通)
<セミナーのご案内>
「欧州等製品含有化学物質規制対応特別セミナー」
「編集後記」
2006年5月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.24

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑩
* 寄稿
■「摺動する」固体表面ってどんなもの?(下)
(元・日本ピラー工業 大越 佳明 氏)
■ 土木・建築資材用ポリウレタン(その1)
((有)シーエムシー・リサーチ 須藤 正夫 氏)
<KTRレポート>
■ 光ディスク記録用色素の市場
「編集後記」
2006年2月28日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.23

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑨
* 寄稿
■ 高分子分散剤による液中への固体粒子の分散制御とその応用(2)
(ライオン 化学品研究所 所長 角井 寿雄 氏)
■「摺動する」固体表面ってどんなもの?(上)
(元・日本ピラー工業 技術研修センター長 大越 佳明 氏)
■ アジアのスパンデックスと原料PTMGの動向
((有)シーエムシー・リサーチ 須藤 正夫 氏)
■ シクロデキストリンのアミノ化とその性質
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
■ 米国における注目すべき機能性包装材料の開発事例
(東洋紡パッケジング・プラン・サービス
      情報調査部 部長 村内 一夫 氏)
「編集後記」
2005年11月30日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.22

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑧
* 寄稿
■ 高分子分散剤による液中への固体粒子の分散制御とその応用(1)
(ライオン 化学品研究所 所長 角井 寿雄 氏)
■ 表示素子の黒子役ITO膜の課題
(村上開明堂 顧問 水橋 衛 氏)
■ 香料分子の包接化について
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
◇ ResearchTopics 第3回-透明封止用樹脂-
「編集後記」
2005年8月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.21

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑦
  
* 寄稿
■ 1,3-プロパンジオールの企業化動向と製法,コスト試算
(シーエムシー・リサーチ 須藤 正夫 氏)
■ フエロセンの包接化
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
■ 電子情報通信学会環境電磁工学聴講記録
(カワサキテクノリサーチ 岩井 通)
◇ ResearchTopics 第2回-植物由来系樹脂-
「編集後記」
2005年5月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.20

巻頭の言葉
・機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑥
* 寄稿
■ 実装技術の課題と今後の方向
(京セラSLCテクノロジー 塚田 裕 氏)
■ 中国のエンプラ展望(下)
(PCIA社 スティーヴン・B・ムーア氏)
■ 包接重合
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
◇ ResearchTopics
「編集後記」
2005年2月28日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.19

・ 機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情⑤
1-4-3 各種熱対策部品の特性比較
1-4-4 薄膜セラミックシート
1-4-5 グラファイト・シート
1-4-6 高熱伝導性樹脂
1-4-7 樹脂・セラミック複合基板
* 寄稿
ポリマー系ナノコンポジットの現状と未来-その4
(K・C・リサーチ 中條 澄 氏)
中国のエンプラ展望(上)
(PCIA社 スティーヴン・B・ムーア 氏)
合成反応と時間
(大阪大学名誉教授 竹本 喜一 氏)
Afternoon-Seminarのご案内
日本MID協会からのご案内
「編集後記」
2004年11月19日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.18

・ 機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情④
1-4 熱伝導性コンパウンド
1-4-1 調査資料と講演
1-4-2 電子部品・電子機器の熱対策
* 寄稿
ポリマー系ナノコンポジットの現状と未来-その3
(K・C・リサーチ 中條 澄 氏)
システムLSIと実装技術の融合(下)
(アトムニクス研究所 畑田 賢造 氏)
二酸化炭素の反応性と重合反応
(大阪大学名誉教授 工学博士 竹本 喜一 氏)

「編集後記」
2004年8月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.17

・ 機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情③
1-3-4 代表的用途と市場規模推移の手掛かり
(1) CF系コンパウンド
(2) CB系コンパウンドの用途例
(3) SUS系コンパウンドの用途例
1-3-5 導電性コンパウンドの市場動向
* 寄稿
ポリマー系ナノコンポジットの現状と未来-その2
(K・C・リサーチ 中條 澄 氏)
システムLSIと実装技術の融合(上)
(アトムニクス研究所 畑田 賢造 氏)
一酸化炭素とエチレンの共重合
(大阪大学名誉教授 工学博士 竹本 喜一 氏)
Afternoon-Seminarのご案内
「編集後記」
2004年5月31日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.16

・ 機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情②
1-2 導電性高分子
1-3 導電性コンパウンド
1-3-1 導電性フィラー
1-3-2 次世代型新規導電性フィラーとしてカーボンナノ材
1-3-3 導電性コンパウンドの範囲
1-3-4 代表的用途と市場規模推移の手掛かり
* 寄稿
明日のためのエンジニアリングプラスチック
(本間技術士事務所 所長 本間 精一 氏)
ポリマー系ナノコンポジットの現状と未来-その1
(K・C・リサーチ 中條 澄 氏)
シクロデキストリン包接化合物
(大阪大学名誉教授 工学博士 竹本 喜一 氏)

日本MID協会からのご案内
2004年2月29日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.15

・ 機能性コンパウンド・コーティング・フィルムの最新事情①
はじめにー連載の動機ー
序章ー過去の関連資料と手元にある参考文献ー
第1章 機能性コンパウンド
1-1 過去の調査資料から浮かぶ機能性とポテンシャルイメージ
・ テクノトレンド
1. 特性インピーダンス
1-1 プリント配線基板における特性インピーダンスの問題
1-2 特性インピーダンスのパラメーター
1-3 絶縁層の誘電率
≪タイムリーレポートNo.2≫ ノイズ対策の一傾向
1. 日立金属の製品と用途
2. FDKの製品と用途
3. NECの用途
* 会員投稿コーナー
電磁波入門-5
住友電気工業株式会社 岩井 通 氏
化学進化と有機化合物の形成
大阪大学名誉教授 工学博士 竹本 喜一 氏
日本MID協会からのご案内
2003年11月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.14

・ ナノテクノロジーに関する話題(CNTの用途展望⑤)
8. CNTの特許問題
8-1 ハイペリオン社の特許
8-2 日機装の特許
8-3 ハイペリオン社の用途特許
・ 高機能透明樹脂に関する話題(新規用途展望⑤)
8. COPの動向
8-1 光学用透明樹脂調査資料の抜粋
8-2 ゼオネックス、ゼオノアとアートン
8-3 新たな導光板とCOP
* 会員投稿コーナー
電磁波入門-4
住友電気工業株式会社 岩井 通 氏
極限状態における生体材料について
大阪大学名誉教授 工学博士 竹本 喜一 氏
日本MID協会からのご案内
2003年9月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.13

・ ナノテクノロジーに関する話題(CNTの用途展望④)
7. CNTの用途再考
7-1 自動車用途の手掛かり
7-2 燃料系部品への導電性付与の必然性
7-3 自動車部品の静電塗装
・ 高機能透明樹脂に関する話題(新規用途展望④)
6. LEDパッケージの代表的工法
6-1 チップオンボードタイプ
6-2 チップLEDタイプ
6-3 ランプタイプ
7. 透明封止樹脂の市場動向
7-1 可視光LEDの市場
7-2 透明封止樹脂の市場推移と有力メーカー
* 《タイムリーレポートNo.1》電磁波と熱対策
* 会員投稿コーナー
電磁波入門-3(住友電気工業株式会社) 岩井 通 氏
総会と記念講演会のご案内
日本MID協会事務局
「編集後記」
2003年5月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.12

・ ナノテクノロジーに関する話題(CNTの用途展望③)
6. ハイペリオン以外のMWNTメーカー
6-1 CNTの供給メーカー急増
6-2 MWNTの生産能力と価格
6-3 CNTの供給予測と用途イメージ
・ 高機能樹脂に関する話題(新規用途展望③)
5. 光半導体(オプトデバイス)の種類と透明封止樹脂
5-1 用途と対応グレード
5-2 透明封止樹脂の要求性能
5-3 フォトカプラー類封止とエリアセンサー類封止のレベル差
* 会員投稿コーナー
電磁波入門-2(住友電気工業株式会社 岩井 通 氏
電子部品とめっき技術に関する最新動向(後編)
(中村表面技術研究所 中村 恒 氏)
メカトロニクスと配線技術-静電メカトロニクスを中心に-
(東京大学生産技術研究所 新野 俊樹 氏)
「編集後記」
2003年2月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.11

・ ナノテクノロジーに関する話題(CNTの用途展望②)
5. 先行CNT(MWNT)メーカーの分析
5-1 ハイペリオン社の沿革とMWNTの性状
5-2 ハイペリオン上市製品リストとマスターバッチ価格例
5-3 主要な用途別(電気・電子部品分野)と要求性能
・ 高機能透明樹脂に関する話題(新規用途展望②)
4. 透明封止樹脂の現状と課題
4-1 透明封止樹脂の一般的特性
4-2 実績のあるグレードの特性
4-3 白色LED用封止樹脂の課題
* 会員投稿コーナー
電磁波入門-1(住友電気工業株式会社 岩井 通 氏)
電子部品とめっき技術に関する最新動向(前編)
(中村表面技術研究所 中村 恒 氏)
日本MID協会からのお知らせ
「編集後記」
2002年11月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.10

・ ナノテクノロジーに関する話題(CNTの用途展望①)
1. カーボンナノチューブを取り上げる理由
2. 弊社の調査レポ-トと執筆の動機
3. CNTの供給メーカー
4. CNTの用途
4-1 ナノ構造体を持つ炭素材料の用途
4-2 MWNTの用途とウェイト
・ 高機能透明樹脂に関する話題(新規用途展望①)
1. 採り上げる理由と過去の調査資料
2. 既存の特集記事を超えて
3. 白色LEDと新規導光板に注目する理由
3-1 紫外LEDの実用化と白色LED
3-2 LEDの種類と封止材料
* 会員投稿コーナー
MIDの最新工法と利用分野
・ ー生活者の環境論ー9
「編集後記」
2002年8月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.9

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序論⑥)
7. 導電ペーストの市場動向と予測3
7-1 導電ペースト①(サーメット系厚膜材料)の市場動向
7-2 導電ペースト②(ポリマー系厚膜材料)の市場動向
7-3 異方性導電フィルム(ACF)の市場動向
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維⑥)
6. 導電性繊維の市場動向と予測
6-1 導電性繊維の市場動向と予測①
6-2 導電性繊維の市場動向と予測②
* 会員投稿コーナー
「MID世界的動向と今後の期待」
ポリプラスチックス株式会社
営業本部 企画開発グループ 竹田 康之 氏
・ 一生活者の環境論一8
「編集後記」
2002年5月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.8

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序論⑤)
6. 注目される今後の用途と技術的課題
6-1 はんだ代替としての導電ペースト
6-2 技術的課題
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維⑤)
5. 技術的課題と競合技術
5-1 PDP用途の再考
5-2 FPC用途の再考
5-3 シールド建材としての可能性
(参考文献)
* 会員投稿コーナー
「携帯電話における材料と加工技術」
三菱電機 先端技術総合研究所
環境エネルギー技術部門統括 馬場 文明 氏
・ 一生活者の環境論一7
「編集後記」
2002年2月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.7

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序編④)
5. 異方性導電フィルム(膜)
5-1 ソニーケミカルのACF
5-2 日東電工の新規ACF
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維④)
(2) OA電磁波防止マスクとエプロン
4-2 比較的新しい用途
(1) PDPのシールディング
(2) FPCのシールディング
* 会員投稿コーナー
【新書紹介】(10月末刊行)「プラスチックが身近になる本」
監修および著者略歴
著者の独り言「プラスチックが身近になる本」を書き終えて

・ 一生活者としての環境論一6
「編修後記」
2001年10月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.6

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序論③)
4-3 京都エレックスの導電ペースト
4-4 住友金属鉱山の導電ペースト
4-5 タツタ電線の導電ペースト
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維③)
3-3 星和電機のシールド材
3-4 住友スリーエムのシールド材
4. 新旧の用途例
4-1 比較的古い用途
* 会員投稿コーナー
「インテリマーのご紹介」
・ 一生活者としての環境論一5
「編集後記」
2001年7月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.5

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序論②)
4. 導電ペーストの用途とグレード例
4-1 ナミックスの導電ペースト
4-2 藤倉化成の導電ペースト
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維②)
3. 導電性繊維を用いたシールド材料の具体例
3-1 竹内工業のシールド材
3-2 北川工業のシールド材
* 会員投稿コーナー
「新しいMID“IVONDING"について」
1. IVONDINGについて
2. IVONDINGの利点
3. デザインと用途について
4. ハンダ付けについて
・ 一生活者の環境論一4
「編集後記」
2001年4月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.4

・ 実装技術に関する話題(導電ペースト序論①)
1. 導電ペーストを取り上げる理由
2. 導電ペーストの定義と調査(考察)対象の範囲
2-1 サーメット系厚膜材料とポリマー系厚膜材料
2-2 調査(考察)対象としての導電ペースト(ConductivePaste)
3. 導電ペーストと誘電体ペースト、抵抗ペースト
3-1 導電ペースト
3-2 誘電体ペースト
3-3 抵抗ペースト
・ 電磁波シールド技術に関する話題(導電性繊維①)
1. 電磁波シールドと導電性繊維
2. 導電性繊維の実例
2-1 セーレンの分類と製品
2-2 帝人のグレードとシールド効果
・ 一生活者としての環境論一3
「編集後記」
2001年1月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.3

・ 実装技術に関する話題(トピックス③)
5. 携帯電話の生産量
6. 携帯電話に使用される受動部品の数量とポテンシャル
6-1 携帯電話用デバイスの市場動向データ
6-2 携帯電話用受動部品の推移
・ 炭素繊維強化樹脂とMg合金の競合に関する話題③
9. 炭素繊維強化樹脂とMg合金が競合する用途
10. Mg合金の用途例と需要動向
10-1 Mg合金の情報通信分野などの用途例
10-2 Mg合金の需要動向
10-3 Mg合金メーカーのシェア推定
11. 部品単価に関する考察
11-1 一昔前の材料の違いによる部品単価の比較に関する資料
11-2 Mg合金成形品の単価と課題
「編集後記」(一生活者としての環境論一2)
“GAIAX"の動向について
2000年9月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.2

・ 実装技術に関する話題(トピックス)②
4. 受動部品に関するポテンシャル
4-1 コンデンサ
(1) 市場概況
(2) タンタル電解コンデンサ(TantalumElectrolyticCapacitor)
(3) 積層セラミックコンデンサ
4-2 抵抗
(1) 市場概況
(2) チップ固定抵抗器(FixedChipResistor)
(3) 多連チップ抵抗器
4-3 コイル(インダクタ)
(1) 市場概況
(2) 移動体通信機器用チップインダクタ
(3) レーザカット式チップインダクタ
・ 炭素繊維強化樹脂とMg合金の競合に関する話題②
7. 事業拡大を支えたPC/ABSアロイの実績とメーカーシェア
8. BCB-992の積極展開とノート型パソコン
「編集後記」(一生活者としての環境論)
2000年5月1日 発行


カワサキテクノ短信 Vol.1

「カワサキテクノ短信」創刊のご挨拶
・ 実装技術に関する話題(トピックス)①
1. 携帯機器用無線LSIのMCM化―インダクタの薄膜化
1-1 携帯電話の基本構成と回路
1-2 インダクタの薄膜化
2. 多層セラミックス・デバイスの開発
2-1 受動部品小型化の進化
2-2 多層セラミックス・デバイスの構造
2-3 受動部品メーカーの可能性と脅威
3. プリント配線基板(有機系)に受動部品を作りこむ計画
3-1 イビデンが開発中の技術
3-2 2001年と2002年の計画
・ 炭素繊維強化樹脂とMg合金の競合に関する話題①
1. CFRTP(CF強化ペレット)の将来展望に関する話題
2. ノート型パソコン用ハウジング材料の多様化
3. 日本IBM製ノート型パソコンの分類とハウジング材料の採用目安
4. 第一世代および第二世代CFRTPの特徴と区別の理由
5. CFメーカーのCFRTPの採用事例
6. CFRTPメイン用途のポテンシャルとその手掛かり
2000年2月1日 発行